TG-M704 마그네틱 크롤러 C-스캔 부식 두께 측정 시스템 0.04mm 정확도와 2 ~ 120mm 범위로 강철에 대한 결합 장치가 필요하지 않습니다

TG-M704 마그네틱 크롤러 C-스캔 부식 두께 측정 시스템은 원격 제어를 통해 높은 고도의 벽 두께 부식을 신속하게 감지할 수 있습니다. 이 혁신적인 시스템을 사용하면 비계, 부식 방지층의 표면 연마 및 커플런트 적용이 필요하지 않습니다.

• 안전한 부착을 위해 희토류 고강도 영구 자석 휠을 사용하여 정전 중에도 떨어지지 않음
• 강자성 부품에 대해 수평, 수직 및 역전된 다중 자세 모션을 수행합니다.
• 신속한 부식 스크리닝 및 위치 파악을 위한 전자기 초음파 두께 측정 프로브 장착
• 부식이 의심되는 영역을 집중적이고 정확하게 스캐닝하여 벽 부식을 수량화합니다.
• 포괄적인 두께 분석을 위한 표준 A, B 및 C 스캔 디스플레이
• 실시간 검사 표면 모니터링을 위한 통합 비디오 카메라
• 자동 스캐닝을 위한 사전 설정된 스캐닝 트랙을 통한 원격 제어 작동

• 통합 전면 및 후면 듀얼 카메라실시간 모니터링 및 궤적 제어용
• 무거운 하중 용량을 갖춘 강력한 자기 흡입(수직 상향 이동 하중 최대 16kg)
• 다양한 이동 자세: 수직, 수평, 경사 및 역전 작동
• 4모터 4륜 구동 및 밀리미터 수준으로 프로그래밍된 걸음 감지 기능을 통한 높은 모션 정밀도
• 회전 반경이 작은 컴팩트한 디자인으로 쉽게 조작 가능
• 매크로 비디오 감시를 통한 동작 중심 안내
• 선택적인 결함 표시를 통한 거리 위치 지정(오차 ≤30mm)
• 전문적인 스캐닝 클램핑 메커니즘으로 이동 안정성과 프로브 결합 보장
• 특수 케이블, 방폭 플러그, 누수 방지 기능으로 전기 안전성이 높습니다.
• EAMT 및 회로 모듈용 밀봉 보호 상자

• 호스트: CPU ≥ i5/4GHz 쿼드 코어, 10.6" 고휘도 HD 디스플레이, 500G 고속 하드 디스크, IPX3 보호
• 제어 케이블: 30m(맞춤형 ≤50m)
• 이동 경로: 선형, 지그재그 및 활형 스캐닝 패턴
• 세로 방향 이동: 스테핑 속도 5~200mm/s, 장벽 교차 능력 ≤4mm
• C-스캔 브래킷: 총 이동 거리 300mm(맞춤형), 속도 0-80mm/s
• 최소 표면 곡률 반경: ≥0.75m(잔류 높이 없음), ≥1.5m(용접 이음매 포함)
• 크롤러 본체: 350×330×230mm, 무게 17kg, Φ450mm 구멍 통과
• 컨트롤러: 220×145×60mm, 3.5인치 터치 디스플레이, 무게 0.4kg
• 비디오: 듀얼 카메라, 3백만 픽셀/2304×1296 해상도
• 전원: AC100~240V, 50/60Hz, 200VA 이하 소비
• 작동 조건: -10℃~+50℃, 습도 ≤85% RH

• 표면 연마 불필요 - 커플런트 없이 부식 방지 코팅 및 녹 침투
• 최대 4mm 두께의 표면 코팅을 통한 두께 측정
• 유연한 프로브 배치를 위해 최대 ±25°의 비직각 측정
• 다양한 디스플레이 형식: 디지털 값, A-스캔, 시간 기반 B-스캔, 거리 기반 B-스캔
• 세 가지 두께 측정 모드를 갖춘 전문 지능형 알고리즘
• 사용자 정의 가능한 값이 포함된 재료 전단파 속도 데이터베이스 내장

• 두께 측정 정확도: 0.04mm
• 측정 범위: 2~120mm(강철)
• 작업 정리/리프트 오프: ≤4mm
• 비직각도: ±25°
• 음속 범위: 1000~9999m/s, 조정 증분 1m/s
• 게이트 기능: 자동 게이트, 수동 단일 게이트, 수동 이중 게이트
• 전자기 초음파 프로브: 자기 흡입 ≤15N, Φ30×44mm, 무게 ≤80g
• 작동 온도: -10~+50℃

• 동시 디스플레이두께, A, B, C 스캔 결과
• 직접 테스트 기록 생성두께 값 목록데이터 분석을 위해
• (32/64비트) 운영 체제와 호환 가능