TG-M704 자기 크롤러 C-스캔 부식 두께 측정 시스템 원격 제어 및 고강성 영구 자석 바퀴가 필요없는 스캐폴딩

이 고급 시스템을 사용하면 원격 제어를 통해 높은 고도의 벽 두께 부식을 신속하게 감지할 수 있으므로 비계, 부식 방지층의 표면 연마 또는 커플런트가 필요하지 않습니다.

• 안전한 부착을 위해 희토류 고강도 영구 자석 휠을 사용하여 정전 중에도 떨어지지 않음
• 강자성 표면에서 수평, 수직 및 역전된 다중 자세 모션을 수행합니다.
• 신속한 부식 스크리닝 및 위치 파악을 위한 전자기 초음파 두께 측정 프로브 장착
• 부식이 의심되는 영역을 집중적이고 정확하게 스캐닝하여 벽 부식을 수량화합니다.
• 포괄적인 두께 분석을 위한 표준 A, B 및 C 스캔 디스플레이
• 실시간 표면 검사 모니터링을 위한 통합 비디오 카메라
• 자동 스캐닝을 위한 사전 설정된 스캐닝 트랙을 통한 원격 제어 작동

• 통합 전면 및 후면 듀얼 카메라실시간 모니터링을 위해
• 최대 16kg의 수직 상향 하중 용량을 갖춘 강력한 자기 흡입력
• 다양한 이동 자세: 수직, 수평, 경사 및 반전
• 밀리미터 수준으로 프로그래밍된 단계 감지로 높은 모션 정밀도
• 기동성을 위해 회전 반경이 작은 컴팩트한 디자인
• 선택적인 결함 표시를 통한 거리 위치 지정(오차 ≤30mm)
• 전문적인 스캐닝 클램핑 메커니즘으로 안정적인 이동과 프로브 결합 보장
• 밀봉된 보호박스로 물, 철가루, 이물질 유입을 방지합니다.

• 호스트: CPU ≥ i5/4GHz 쿼드 코어, 10.6인치 고휘도 HD 디스플레이
• 제어 케이블: 30m(맞춤형 ≤50m)
• 세로 방향 이동: 스테핑 속도 5~200mm/s, 장벽 교차 ≤4mm
• C-스캔 브래킷: 총 이동 거리 300mm(맞춤형), 속도 0-80mm/s
• 최소 표면 곡률 반경: ≥0.75m(잔류 높이 없음), ≥1.5m(용접 이음매 포함)
• 크롤러 본체: L350×W330×H230mm, 무게 ~17kg, Φ450mm 구멍 통과
• 영상 모니터링 : 300만 화소 듀얼 카메라
• 작동 온도: -10℃ ~ +50℃, 습도 ≤85% RH

• 표면 연마 불필요 - 부식 방지 코팅 및 녹 침투
• 작동에 커플런트가 필요하지 않습니다.
• 최대 4mm 두께의 표면 코팅을 관통합니다.
• 최대 ±25°의 비직각 측정
• 다양한 디스플레이 형식: 디지털 값, A-스캔, 시간 기반 B-스캔, 거리 기반 B-스캔
• 자동, 단일 게이트 및 이중 게이트 측정 모드를 갖춘 지능형 알고리즘

• 두께 측정 정확도: 0.04mm
• 측정 범위: 2~120mm(강철)
• 작업 정리/리프트 오프: ≤4mm
• 음속 범위: 1000~9999m/s
• EMAT 프로브: 원형 Φ30×44mm, 무게 ≤80g
• 작동 온도: -10~+50℃

• 동시 디스플레이두께 A, B, C 스캔 결과
• 직접 테스트 기록 생성두께 값 목록데이터 분석을 위해
• 운영 체제와 호환 가능